1. 产物类型：无铅锡膏
2. 助焊剂：松香树脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 适用于：Mini LED 中温封装，或二次回流焊，合金熔点217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 优点：广泛使用，工艺成熟，可选类型多，可靠性较高，粒径小；
6. 缺点：与SnPb共晶焊料相比回流温度高；
7. 工艺：印刷、点胶、针转移、喷锡；
8. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
1. 产物类型：无铅锡膏
2. 助焊剂：松香树脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 适用于：Mini LED 中温封装，或二次回流焊，合金熔点217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 优点：广泛使用，工艺成熟，可选类型多，可靠性较高，粒径小；
6. 缺点：与SnPb共晶焊料相比回流温度高；
7. 工艺：印刷、点胶、针转移、喷锡；
8. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. FWS-305L型号适用于激光快速焊接，无飞溅。
2. 触变性好，粘度合适，可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式。
3. 化学活性好，爬锡效果优。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、无卤环保规范要求。
产物特性及优势：
1. 良好的水清洗性能，满足高可靠性要求；
2. 良好的润湿性能；
3. 具有优良的印刷性能，适用于微凸点和窄间距细微元器件封装；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 触变性好，粘度合适，可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式；
6. 化学活性好，爬锡效果优；
7. 符合RoHS、无卤环保规范要求。
特性：
1. 导热、导电性能强于导电银胶。
2. 采用窄分布超微粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好，适合窄间距封装。
3. 化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产物
