细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、叠骋础、厂颈笔、颁厂笔、惭颈肠谤辞尝贰顿封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。
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